貼片電阻的焊接過程操作方法

本文主要介紹了貼片電阻的焊接過程，本文字?jǐn)?shù)約835字，閱讀完全文需8分鐘。

一臺(tái)可以自動(dòng)恒溫的電烙鐵（可調(diào)溫的那種），烙鐵頭可以先擇尖頭的，也可以選擇小刀頭，當(dāng)然視個(gè)人習(xí)慣而定，對(duì)于集成電路，有的人喜歡用熱風(fēng)槍，不過對(duì)于很小的貼片電阻，還是采用電烙鐵合適。

一把尖頭鑷子，方便夾起和放置貼片電阻。相當(dāng)于兩把電烙鐵裝在一起，專業(yè)工具。放大鏡，對(duì)于視力不好的可以方便焊接，焊錫絲一般選用直徑0.6的松香芯焊錫絲。

焊接過程：

貼片電阻電容等一些兩端的元件的焊接：調(diào)整電烙鐵溫度在250-300攝氏度（溫度太高會(huì)把元件損壞），先在焊盤一端上錫，用鑷子夾住元件兩側(cè)固定在焊盤上，對(duì)一端焊好之后再焊另一端。熟練之后可以不用鑷子，兩端焊盤上錫之后，用烙鐵對(duì)電阻一端上錫，電阻由于太小會(huì)粘在烙鐵頭上，迅速放在焊盤上，把焊盤兩端錫熔化，元件會(huì)自動(dòng)對(duì)位，焊接完成。

拆除方法：用電烙鐵對(duì)元件兩端上錫，待錫完全熔化，用鑷子一夾就下來了。

集成電路的焊接：對(duì)于管腳多而且密集的集成電路芯片，需要先把芯片放在焊盤上，對(duì)準(zhǔn)之后用少量的焊錫熔化后焊在芯片上幾個(gè)引腳上，使芯片能被準(zhǔn)確的固定，固定好之后再給其它引腳上錫，熟練之后可以進(jìn)行“拖焊”，即在一側(cè)的管腳上足錫，然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去，焊錫絲熔化后可以流動(dòng)，用烙鐵頭導(dǎo)引著熔化的錫往其它引腳流動(dòng)，保證所有的引腳都能上錫均勻之后，再把多余的錫用烙鐵尖沿引腳向外刮，直到引腳不再相連為止。

拆除方法：對(duì)于集成電路拆除，用熱風(fēng)嘴沿著芯片周邊引腳迅速移動(dòng)，均勻加熱至焊錫熔化，然后用鑷子一夾就能下來。不過使用熱風(fēng)槍要注意幾點(diǎn)：熱風(fēng)嘴距離焊點(diǎn)在1至2毫米，不能直接接角芯片引腳，也不要過遠(yuǎn)。不要連續(xù)吹風(fēng)超過20秒，同一位置最好不要吹超過三次。針對(duì)不同的焊接對(duì)象，通過反復(fù)試驗(yàn)，可選出適宜的溫度和風(fēng)量。

一般有兩排引腳的芯片，也可以直接用電烙鐵在兩排引腳處上足量的錫，形成錫塊，然后用烙鐵快速對(duì)兩端錫塊加熱并沿著所有引腳移動(dòng)，待到芯片引腳全部松動(dòng)之后，就可以用鑷子把芯片取下了。

文章來源：深圳新晨陽電子

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