高容量的電容測時(shí)更易有容值偏低現(xiàn)象，主要原因是電容兩端的實(shí)際施加電壓無法高到測試條件需求所致。也就是說加在電容兩端的電壓因?yàn)閮x器本身內(nèi)部阻抗分壓的原因與儀器顯示的設(shè)定電壓不同導(dǎo)致。

當(dāng)對老化的材料施加高于材料居里溫度的高溫，當(dāng)環(huán)境溫度回到常溫后,材料的分子構(gòu)造將會回到原始的狀態(tài)材料將由此開始老化的又一個循環(huán)。解決對策在測量電容容值時(shí)將儀器調(diào)校并將儀器的設(shè)定電壓與實(shí)際加在產(chǎn)品兩端所測電壓盡量調(diào)整,使實(shí)際加載在待測物上的電壓和輸出電壓一樣。測試條件對量測成果的影響的對策：對于不同容值的電容會采納不同的測試電壓和測試頻率來量測其容值。

通過對貼片電容容量偏低的原因進(jìn)行分析可知，在測試時(shí)出現(xiàn)的電容容量偏低可能是內(nèi)在因素即電容材質(zhì)本身特性造成的。也可能是外在因素即測試儀器、測試環(huán)境、測試方式等因素造成的，因此在實(shí)際運(yùn)用經(jīng)過中。對于確保由于以上因素造成的容量偏低的產(chǎn)品，在生產(chǎn)經(jīng)過中沒需要在上線前行行容值恢復(fù)動作。只須要將組件置于板上正常制造作業(yè)，產(chǎn)品過程回流焊或波峰焊后，即可恢復(fù)正常容值。