多層陶瓷電容器本身的內在可靠性十分優(yōu)良，可以長時間穩(wěn)定使用，但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會對其可靠性產生嚴重影響。

  內在因素主要有：分層，機械應力裂紋，多層陶瓷電容器的燒結為多層材料堆疊共燒,燒結溫度可以高達1千度以上。

  層間結合力不強，燒結過程中內部污染物揮發(fā)，燒結工藝控制不當都可能導致分層的發(fā)生，分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內在缺陷。

  導致空洞產生的主要因素為陶瓷粉料內的有機或無機污染，燒結過程控制不當等。

  空洞的產生極易導致漏電，而漏電又導致器件內部局部發(fā)熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加。

  該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴重后果。
 

  外部因素主要為：機械應力裂紋，多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力。

  但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。

  多層陶瓷電容器通過標準驗證，具有耐熱性、抗振性等高可靠性特點,可以在125℃~150℃溫度下穩(wěn)定工作。

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