淺談瓷介電容的制造工藝
什么是瓷介電容器？
將高介電常數(shù)電容器陶瓷（鈦酸鋇和氧化鈦）擠壓成圓管、圓盤(pán)或圓盤(pán)作為介質(zhì)，用燃燒滲透法在陶瓷表面涂覆銀，可分為高頻陶瓷介質(zhì)和低頻陶瓷介質(zhì)兩種。
瓷介電容器以陶瓷為介質(zhì)，銀為電極，兩側(cè)或兩端為鉛。陶瓷電容器按形狀可分為晶片形、管形、筒形、罐形、珠狀和圓板形。按其形式可分為穿芯型和支撐柱型。根據(jù)材料有高頻陶瓷介電電容器、鐵電陶瓷介電電容器和單石陶瓷介電電容器。根據(jù)頻率和耐壓，有超高頻和低頻、高壓（數(shù)萬(wàn)伏特）和低壓（幾十伏特）陶瓷介電電容器等。根據(jù)電容溫度系數(shù)可分為A、U、0、K、C和13個(gè)基團(tuán)。其中，A是藍(lán)色的，U是灰色的，O是黑色的，等等。
瓷介電容器的制造工藝較為復(fù)雜，但其材料來(lái)源相對(duì)豐富，可大量生產(chǎn)，成本低，性能與云母電容器相似。因此，以往許多機(jī)器都使用陶瓷管形、晶片形狀、半可變晶片微調(diào)電容器和繞絲陶瓷介電微調(diào)電容器，而鐵電體陶瓷介電電容器可以替代部分紙介電電容器，因此可以根據(jù)不同用途進(jìn)行選擇，或進(jìn)行更合理的分析，然后作出決策。
推薦產(chǎn)品
- 肖特基二極管
0603 0805 1206特征：由于SBD的反向勢(shì)壘較薄，所以反向擊穿電壓比較低。由于SBD比PN結(jié)二極管更容易受熱擊穿，反向漏電流比PN結(jié)二極管大。應(yīng)用：SBD的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)使其適合于在低壓、大電流輸出場(chǎng)合用作高頻整流。
- 貼片高分子固態(tài)鋁電解電容器
貼片高分子固態(tài)電容擁有超低ESR，高紋波小型化的特點(diǎn)。在105℃下負(fù)載壽命為5000小時(shí)；無(wú)鉛回流焊條件，在260℃峰值對(duì)應(yīng),,產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
- 繞線型功率電感
繞線型片式鐵氧體電感體積小，適合高密度表面貼裝；采用端電極結(jié)構(gòu)，很好的抑制了引線產(chǎn)生的寄生元件效應(yīng)，具有高可靠性的特點(diǎn)
- 通用型PH-RH-SH-TH-UJ-SL片容
特性： 1.在10℃~85℃工作范圍內(nèi)，其溫度特性為±22%，-56% 2.疊層獨(dú)石結(jié)構(gòu)，具有高可靠性。 3.優(yōu)良的焊接性和耐焊性，適用于回流焊和波峰焊 這個(gè)只是我們常規(guī)通用型片容,如需了解更多,可以直接咨詢我們！
- 5G通訊電感
風(fēng)華非屏蔽功率電感擁有超薄、大電流、屏蔽結(jié)構(gòu)等特征，適合于表面貼裝回流焊等。多數(shù)應(yīng)用在移動(dòng)通信，筆記本電腦,LCD電視,錄像機(jī)，DC/DC轉(zhuǎn)換。
- 低感抗片式電容器
低感抗片式陶瓷電容器可以提高電極的導(dǎo)電率和面積，降低ESR和ESL，減少電流變化的電壓下降引起的噪音干擾。從而使系統(tǒng)達(dá)到低損耗、高效率、高速運(yùn)行的目的。
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