片式多層陶瓷電容器失效是怎么一回事呢？片式多層陶瓷電容器失效有哪些因素呢？按照失效，我們分為內部因素和外部因素，如果片式多層陶瓷電容器內部或者外部存在某種缺陷，這都會直接影響到片式多層陶瓷電容器產品的電性能以及其可靠性，給產品質量帶來隱患。

　　我們將內部因素分為這3種：空洞、裂紋、分層。

　　首先我們說說陶瓷介質內的空洞，陶瓷電容介質空洞是怎么一回事呢？

　　1、陶瓷電容介質空洞

　　導致陶瓷電容空洞的主要原因是因為陶瓷粉料內的有機或者無機的污染，燒結過程中火候控制不當，空洞的產生會導致漏電，而漏電又導致器件內部發(fā)熱，進一步降低陶瓷介質的結緣性能從而導致漏電增加。該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，嚴重時導致多層陶瓷電容開裂，爆炸，甚至燃燒等嚴重后果。

　　2、燒結裂紋

　　燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展，主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關裂紋和危害與空洞相仿。

　　3、分層

　　多層陶瓷電容器的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以高達1000°C以上。層間結合力不強，燒結的過程中內部污染物揮發(fā)，燒結工藝控制不當都有可能導致分層的發(fā)生。分層和空間、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內在缺陷。

　　檢測方法：

　　超聲波探傷方法能夠更精準地檢測出陶瓷電容內部的缺陷，并且能夠確定缺陷的位置，進一步的磨片分析，對于發(fā)現有內部缺陷的產品則采用整批報廢處理，表明了超聲波探傷方法在陶瓷電容的內部缺陷的檢測、判定上有效性和可靠性。

　　外部因素：裂紋

　　1、溫度沖擊裂紋：主要是由于器件在焊接的時候，波峰焊時承受溫度沖擊所致，不當返修也是受較大的導致溫度沖擊裂紋的重要原因。

　　2、機械應力裂紋

　　陶瓷電容的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲的操作都可能導致器件開裂。

　　檢測方法：

　　對于外部缺陷通常采用顯微鏡下人工目測法或者自動外觀分選設備。