日前面向智能手機等移動設備，開發(fā)出可高密度安裝的最小貼片電阻0201尺寸(0.2mm×0.1 mm)產品。與一直被稱為微細化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)產品相比，此款產品的尺寸成功縮小了44%。

　　近年來，智能手機市場的需求迅猛增長，多功能化使手機產品的零部件數量增加，因此，可高密度安裝的超小型零部件的需求隨之增加。但是，以現有的制造技術，切割工藝中的封裝尺寸公差較大，達±20μm，不僅如此，還存在貼片崩缺等各種課題，業(yè)內認為0402尺寸以下的開發(fā)是非常困難的。

　　此次成功開發(fā)不是采用傳統(tǒng)的電阻制造技術，而是通過獨創(chuàng)的微細化技術開發(fā)出制造系統(tǒng)，同時，改進了切割方法，使切割工藝中的封裝尺寸公差大幅降低，僅為±5μm。提高尺寸精度不僅有助于降低安裝時的吸片錯誤 ，而且采用了耐腐蝕性能卓越的金電極表面，提高了焊料的潤濕性，使穩(wěn)定的安裝成為可能。

　　以上這些為每部動輒使用數以百計電阻的智能手機為首的各種移動設備的多功能化、小型化做出了巨大貢獻。

　  不斷向打破常規(guī)的新技術挑戰(zhàn)。今后，將繼續(xù)在作為創(chuàng)業(yè)產品的電阻領域引領，不斷擴大高品質的電阻產品陣容，同時，繼續(xù)推進更加小型化的0201尺寸(0.2mm×0.1mm)的貼片電阻的開發(fā)。

　　最小貼片電阻的主要特點：

　　1)采用獨創(chuàng)的工藝技術，實現了上最小的貼片尺寸0201尺寸(0.2 mm×0.1 mm)。

　　2)貼片的尺寸精度從±20μm大幅提高到±5μm。

3)采用金電極表面，提高了焊料潤濕性、可靠性。

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