MLCC現(xiàn)在有數(shù)百甚至數(shù)千層，每層都是微米厚。此外，MLCC具有相同的材料、尺寸和耐壓性，容量越高，層數(shù)越多，每層越薄，因此更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部層間錯(cuò)位和短路等安全問(wèn)題。因此，防止MLCC中的裂紋具有重要意義。此外，在MLCC焊接后的冷卻過(guò)程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，導(dǎo)致應(yīng)力和裂紋。在生產(chǎn)過(guò)程中，盡量不要對(duì)PCB可能有較大變形的電容器放電。例如，PCB定位鉚接、單板測(cè)試期間測(cè)試點(diǎn)的機(jī)械接觸等都會(huì)產(chǎn)生變形。

MLCC現(xiàn)在有數(shù)百甚至數(shù)千層，每層都是微米厚。因此，稍有變形就容易引起裂紋。此外，MLCC具有相同的材料、尺寸和耐壓性，容量越高，層數(shù)越多，每層越薄，因此更容易斷裂。另一個(gè)方面是，當(dāng)材料、容量和耐受電壓相同時(shí)，小尺寸的電容要求每層介質(zhì)都更薄，從而更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部層間錯(cuò)位和短路等安全問(wèn)題。因此，防止MLCC中的裂紋具有重要意義

當(dāng)MLCC受到溫度影響時(shí)，很容易從焊接端產(chǎn)生裂紋。在這方面，小尺寸電容器相對(duì)優(yōu)于大尺寸電容器。其原理是，大型電容器的熱傳導(dǎo)不會(huì)很快到達(dá)整個(gè)電容器，因此電容器體不同點(diǎn)的溫差很大，因此膨脹尺寸不同，從而產(chǎn)生應(yīng)力。這一原理與倒沸水時(shí)厚玻璃比薄玻璃更容易破裂相同。此外，在MLCC焊接后的冷卻過(guò)程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，導(dǎo)致應(yīng)力和裂紋。為了避免這個(gè)問(wèn)題，在回流焊接期間需要良好的焊接溫度曲線。如果用波峰焊代替回流焊，這種故障將大大增加。MLCC應(yīng)避免使用烙鐵進(jìn)行手工焊接。當(dāng)不可避免地需要手工焊接MLCC時(shí)，我們應(yīng)該高度重視焊接過(guò)程

首先，必須將電容器的熱故障告知工藝和生產(chǎn)人員，以便他們能夠從思想上高度重視這個(gè)問(wèn)題。其次，必須由專(zhuān)業(yè)熟練工人進(jìn)行焊接，對(duì)焊接工藝要求嚴(yán)格，機(jī)械應(yīng)力也容易導(dǎo)致MLCC開(kāi)裂。由于電容器是矩形的（平行于PCB），短邊是焊接端，因此長(zhǎng)邊在受力時(shí)很容易出現(xiàn)問(wèn)題。因此，在布置板時(shí)應(yīng)考慮應(yīng)力方向。例如，板的變形方向與電容方向之間的關(guān)系。在生產(chǎn)過(guò)程中，盡量不要對(duì)PCB可能有較大變形的電容器放電。例如，PCB定位鉚接、單板測(cè)試期間測(cè)試點(diǎn)的機(jī)械接觸等都會(huì)產(chǎn)生變形。此外，半成品PCB板不能直接堆疊等。

摘自：http://www.sznse.com/Article/mlccdrdzys.html