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解析中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)

文章出處：作者：人氣：-發(fā)表時間：2015-07-17 10:51:00

信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源技術(shù)、新材料技術(shù)等交叉融合正在引發(fā)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，將給世界范圍內(nèi)的制造業(yè)帶來深刻影響。這一變革與中國加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、建設(shè)制造強國形成歷史性交匯，對中國制造業(yè)的發(fā)展帶來了極大的挑戰(zhàn)和機遇。

集成電路是制造產(chǎn)業(yè)，尤其是信息技術(shù)安全的基礎(chǔ)。但是，我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，存在諸如集成電路設(shè)計、制造企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱，核心技術(shù)缺失仍然大量依賴進口，與國際先進水平有顯著差異。從國家安全角度來看，只有實現(xiàn)了底層集成電路的國產(chǎn)化，我國的信息安全才能得以有效保證。因此在國務(wù)院印發(fā)《中國制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展黃金時期的到來，重點企業(yè)規(guī)模保持快速增長。

在電子行業(yè)的眾多新興子行業(yè)中，集成電路、北斗產(chǎn)業(yè)、傳感器、智能家居、LED等有望在本輪升級轉(zhuǎn)型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃，到近期的中國制造2025，中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。

集成電路是工業(yè)的“糧食”，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一，是實現(xiàn)中國制造的重要技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐。國際金融危機后，發(fā)達國家加緊經(jīng)濟結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整，集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術(shù)領(lǐng)域之首。

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)既是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)乃至工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的內(nèi)部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。中國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2014年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到14萬億元，生產(chǎn)了16.3億部手機、3.5億臺計算機、1.4億臺彩電，占全球產(chǎn)量的比重均超過50%，但主要以整機制造為主。由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，電子信息制造業(yè)平均利潤率僅為4.9%，低于工業(yè)平均水平1個百分點。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小，遠不能支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展以及國家信息安全、國防安全建設(shè)。2014年中國集成電路進口2176億美元，多年來與石油一起位列最大宗進口商品。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，對加快工業(yè)轉(zhuǎn)型升級，實現(xiàn)“中國制造2025”的戰(zhàn)略目標，具有重要的戰(zhàn)略意義。

當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，產(chǎn)業(yè)發(fā)展已取得長足進步

經(jīng)過改革開放以來30多年的發(fā)展，特別是2000年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》發(fā)布以來，中國集成電路市場和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都實現(xiàn)了快速增長。市場規(guī)模方面，2014年中國集成電路市場規(guī)模首次突破萬億級大關(guān)，達到10393億元，同比增長13.4%，約占全球市場份額的50%。產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3015.4億元，2001-2014年年均增長率達到23.8%。

技術(shù)實力顯著增強。系統(tǒng)級芯片設(shè)計能力與國際先進水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產(chǎn)線，本土企業(yè)量產(chǎn)工藝最高水平達40納米，28納米工藝實現(xiàn)試生產(chǎn)。集成電路封裝技術(shù)接近國際先進水平。部分關(guān)鍵裝備和材料實現(xiàn)從無到有，被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產(chǎn)線。

涌現(xiàn)出一批具備國際競爭力的骨干企業(yè)。2014年海思半導體已進入全球設(shè)計企業(yè)前十名的門檻，據(jù)ICIngsights數(shù)據(jù)顯示，我國設(shè)計企業(yè)在2014年全球前五十設(shè)計企業(yè)中占據(jù)了9個席位。中芯國際為全球第五大芯片制造企業(yè)，連續(xù)三年保持盈利。長電科技位列全球第六大封裝測試企業(yè)，在完成對星科金朋的并購后，有望進入全球前三名。