高容貼片電容的制作方法流程，貼片電容又叫多層片式陶瓷電容器，是目前使用量比較大的常用被動元件，這種電容器是由多層內(nèi)電極片和介質層交替疊加并燒結形成，是一種層疊電容器，這種貼片電容的介質層材料通常為陶瓷，并在介質層材料中通過多層內(nèi)電極片連接兩端電極。具有體積小、耐壓高的優(yōu)點，并且在某些領域能取代傳統(tǒng)的鋁電解電容器及鉭電解電容器。

然而，目前的貼片電容存在電容量小、比容小的問題，并且其散熱效果差，焊接性和耐焊性不好，因此有必要對目前的貼片電容進行改進。下面由新晨陽電子技術員為大家講解高容貼片電容的制作方法。鑒于上述出現(xiàn)的問題，此次改進的高容貼片電容針對現(xiàn)有技術存在的缺失，主要目的是提供一種貼片高容電容，其能有效解決現(xiàn)有之貼片電容容量小、比容小、散熱效果不好的問題。

高容貼片電容采用以下技術方案:貼片高容電容，包括有陶瓷本體、兩端電極、多個第一電極片、多個第二電極片以及多個中間電極片;該陶瓷本體的表面凸設有多個凸條，相鄰兩凸條之間形成有散熱縫隙，該兩端電極分別包裹于陶瓷本體的兩端外表面，每一端電極均包括有由內(nèi)往外依次疊設的底銅層、導電性樹脂層、鍍鎳層和鍍錫層，該多個第一電極片、多個第二電極片和多個中間電極片均設置于陶瓷本體內(nèi)，多個第一電極片、多個第二電極片和多個中間電極片均為瓦片式結構并呈層疊交錯排布，每一中間電極片的兩端分別位于相鄰兩第一電極片之間和相鄰兩第二電極片之間，該多個第一電極片均與其中一端電極的底銅層連接，該多個第二電極片均與另一端電極的底銅層連接。