以DIY為亮點(diǎn)的 Google Project Ara模塊化手機(jī)項(xiàng)目將迎來(lái)全新的更棒的處理器。

根據(jù) Google ATAP團(tuán)隊(duì)宣布的最新消息，目前 Google 依舊在大力推進(jìn)Project Ara模塊化手機(jī)項(xiàng)目，并與RockChip（瑞芯微）達(dá)成合作，其中瑞芯微將負(fù)責(zé)為Project Ara研發(fā)一款全新的處理器，使用UniPro接口，這塊處理器將全面負(fù)責(zé)連接管理所有骨骼板上的模塊。

Project Ara團(tuán)隊(duì)表示：“最新打造的瑞芯微處理器將會(huì)作為模塊化手機(jī)的先驅(qū)者為我們呈現(xiàn)美好的未來(lái)，就像是網(wǎng)絡(luò)中的單獨(dú)節(jié)點(diǎn)。”其實(shí)采用瑞芯微后，最大的優(yōu)點(diǎn)在于降低了成本，一款產(chǎn)品總要在外觀和成本間找到一個(gè)平衡點(diǎn)。

采用瑞芯微處理器的原型產(chǎn)品將于2015年初推出，不過(guò)在年底前開發(fā)者將會(huì)看到重大更新的MDK。

其實(shí) Google 模塊化手機(jī)在與開發(fā)者的對(duì)接上并不是一帆風(fēng)順，本來(lái)計(jì)劃7月底給開發(fā)者的原型機(jī)卻因?yàn)橛缅e(cuò)了表面涂料而被迫延期。

目前來(lái)看Project Ara模塊化手機(jī)還無(wú)法撼動(dòng)傳統(tǒng)智能機(jī)，對(duì)于這個(gè)新鮮事物未來(lái)路還很長(zhǎng)，重要的是 Google 還沒(méi)有放棄它。