印制電路板設計者應注意以下幾點來確保電子裝置的適當的冷卻:

　　1)盡可能地使用高溫元器件;

　　2) 將對溫度敏感的元器件與高散熱源隔開;

　　3) 保證適當的導體的冷卻，可通過以下三種傳熱方式作到降溫，如熱傳導，對流和輻射。

　　熱傳導散熱通過以下途徑來實現:

　　1 )使用高導熱性的材料;

　　2) 采用到散熱器的距離最短;

　　3) 在傳導路徑的各部分間，確保良好的熱連接;

　　4) 在熱傳播的路徑中設置盡可能大的印制導體。

高密度多層印制電路板，印刷線路板PCB

　　對流降溫可通過以下內容實現:

　　1 )增加表面面積使熱量傳播;

　　2) 用擾流代替層流以增加熱傳播效率，確保所需降溫部分周圍環(huán)境得到很好的清理。

　　增加輻射散熱可運用:

　　1)使用具有高散發(fā)和吸收性的材料;

　　2) 增加輻射體的溫度;

　　3) 降低吸收體的溫度;

　　4) 通過幾何設計使輻射體本身的反射達到最小。為了清除局部會損壞電路板或相鄰元器件的熱點，特別要注意功率晶體管或大功率電阻的布局。一般地，這些元器件應安裝在散熱器的框架附近。

　　為了使元器件保持在最高工作溫度以下，還要做到:

　　1)分析電路，了解每個元器件的最大功耗;

2) 確定所希望的元器件最高表面工作溫度，可允許的最高溫度取決于元器件本身以及絕緣環(huán)境。把這些因素記在心中，就能做出很好的設計。