隨著智能手機滲透率超過六成，行業(yè)逐步走向成熟,增速開始放緩，物聯(lián)網(wǎng)有望接力智能手機，成為電子行業(yè)的下一個風口。美、歐、日、韓等國均將物聯(lián)網(wǎng)上升為國家戰(zhàn)略，谷歌、三星、高通等國際巨頭也都紛紛布局智能設備、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)細分市場。在各國政策扶持，企業(yè)加大投入的背景下，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)將迎來飛速發(fā)展。預測，市場將從2013年的1.9萬億美元增長至2020年的7.1萬億美元。到2020年，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模要比信息互聯(lián)網(wǎng)大30倍，是極具機遇的朝陽產(chǎn)業(yè)。

 為了滿足市場電感對電源性能不斷提高的要求,貼片功率電感開始向高效率、高功率密度、低壓大電流、低噪音、良好的動態(tài)特性以及寬輸入范圍等方向發(fā)展,薄型化、模塊化、標準化并以積木的方式進行組合的電路拓撲結構得到了日益廣泛的應用.在下面就其重點加以分析.

　　  高功率密度高效率現(xiàn)代通信產(chǎn)品對體積的要求越來越高,這勢必要求模塊電源減小體積、提高功率密度,而提高效率是與之相輔相成的.目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技術可使電源的功率密度達到188W/in3,比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍,效率可超過90%.之所以能達到這些指標,應歸功于新晨陽電子技術的發(fā)展使大量高性能的新型器件涌現(xiàn)出來,從而使貼片功率電感損耗降低.較典型的是高性能的金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFETs),其在同步整流器中取代了傳統(tǒng)設計中使用的二極管,使壓降由0.4V降到0.2V;

　  　新晨陽電子有限正在開發(fā)導通電阻越來越小的器件,其導通電阻已由180mΩ降到18mΩ;高度的硅晶片集成使元件數(shù)目減少2/3以上,結構緊密、相對于分立元件的布局減小了雜散電感和連線電阻.針對模塊電源從電路設計、制造工藝,到檢測等項目進行全線創(chuàng)新,現(xiàn)推出了高功率密度的模塊電源,其滿足工業(yè)級-40~~+85℃的工作條件下滿負載長期工作,高效率可使功耗相對減少,工作溫度降低,所需的輸入功率減少,也提高了功率密度.