電容的生產過程會遇到哪些失效模式,導致原因是
1、貼片電容在貼裝過程中,若貼片機吸嘴頭壓力過大發(fā)生彎曲,容易產生變形導致裂紋產生;這種情況其實比較少見,但一旦出現(xiàn)了問題,將是批量的大比例失效。
2、貼片電容距離PCB邊緣太近,分板時導致電容受應力后內部斷裂。
解決辦法:改善布板,電容與邊緣平行或盡量遠離;采用機械分板;加深微割深度到1/3;增加開槽,方便分板。
其實增加開槽是最可靠的方法,開槽時,注意,如果貼片電容距離邊緣實在太近,連開槽的空間都不夠了,那么你開槽在另一邊也是同樣的效果,注意槽寬不能太小,太小了,供應商就沒法加工了,一般至少為1mm。
3、貼片電容焊盤跟附近大焊點相連。焊接時受到熱膨脹推力,固化時收縮產生拉力,容易使電容產生裂紋。
有時候,我們在大電解旁邊放一個貼片電容去高頻,又放一個貼片電阻放電。
這樣做,這個貼片電容就有失效的可能性,太靠近大電解了。把貼片電容和貼片電互換下位置,能夠避免這個問題。
4、在焊接過程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形容易導致裂紋產生:電容在進行波峰焊過程中,預熱溫度,時間不足或者焊接溫度過高容易導致裂紋產生。
5、在手工補焊過程中.烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸,容量導致裂紋產生。焊接完成后的基板變型(如分板,安裝等)也容易導致裂紋產生。
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