電容制作過程

  （1）端極漿料浸覆和燒結(jié)制作端電極基層

　　為提高端電極基層在陶瓷芯體上的附著力，端電極漿料中含有玻璃料，在燒結(jié)端電極時玻璃料會燒滲進入陶瓷體一定的深度。

　　（2）電鍍鎳層、錫層

　　在氨基磺酸鎳溶液中電鍍形成：

　　鎳Ni層—焊接阻熱層（1～3um)

　　在甲基磺酸錫溶液中電鍍形成：

　　錫Sn層—焊接層(3～8um)

　　由于電鍍液是酸性溶液，MLCC會被酸性鍍液腐蝕，尤其是基層電極與陶瓷結(jié)合處最易被腐蝕為微溝槽，成了薄弱處。

　　因常規(guī)MLCC端頭處固有的微缺陷，在彎曲、機械振動和熱沖擊等應(yīng)力作用下，裂紋就很易在端電極部位產(chǎn)生。

　　當MLCC存在裂紋，輕則產(chǎn)品容量低甚至無容量，導(dǎo)致電路不能正常工作；重則產(chǎn)品絕緣低、漏電、短路甚至燒毀。

　　引起MLCC裂紋的因素除了常見的之外還有哪些？

　　生產(chǎn)商包裝后的產(chǎn)品不太可能是存在裂紋的，大多數(shù)貼片電容MLCC制造商非常小心地確保最終外觀檢驗質(zhì)量和正確的搬運操作。除了貼裝過程的擠壓和加工過程的彎曲，裂紋還會因熱沖擊，板內(nèi)測試和氫吸收引起的。

　　電容器如何檢測裂紋？

　　首要的是提供更多的資源去避免裂紋的產(chǎn)生而不是去檢測裂紋是否存在。不過，裂紋是可以通過使用電阻測試儀進行在板檢測的。一般地，電容存在裂紋，電阻值會下降，或經(jīng)老化后電阻值會明顯下降。

　　注意：要標示“警告”避免板彎曲和直接的元件接觸。

　　MLCC被貼裝在PCB板后，當PCB板因外力作用而彎曲時，MLCC基體承受拉伸應(yīng)力。