多層陶瓷介質電容器失效模式
多層陶瓷介質電容器失效模式
多層陶瓷介質電容器有許多失效模式和失效機制。根據(jù)電氣參數(shù)的性能，故障模式可分為三種類型，即開路、短路和電參數(shù)漂移。常見的是電學參數(shù)的漂移，包括電容的變化、損耗的變化和絕緣電阻的變化。在這三個參數(shù)中，敏感的電參數(shù)是損耗值和絕緣電阻值。只要發(fā)生故障，損耗值或絕緣電阻值就會不同程度地漂移。因此，研究其損耗值和絕緣電阻值對判斷多層陶瓷介質電容器的失效狀態(tài)具有重要意義。
短路的失效模式比較常見，這通常表明兩端電極之間的電阻值明顯下降到歐姆或毫歐姆的數(shù)量級，而且這種失效模式大多與過電有關。開路失效模式比較少見，主要有兩種情況，一是嚴重過電后，內(nèi)部電極或端電極與內(nèi)電極之間燒毀形成開路；二是某些應力導致端電極與內(nèi)電極之間產(chǎn)生裂紋和裂紋，導致電極間電連接不良形成開路，這主要與電容本身的質量有關。
推薦產(chǎn)品
- 片式熱敏電阻
片式NTC熱敏電阻具有無引線、片狀化、體積小、響應快等特點，它的瓷體表面采用了玻璃層作為保護,同時端頭電極進行了可靠的三層電鍍工藝，實現(xiàn)片式NTC產(chǎn)品優(yōu)良的焊接性能
- 薄膜電阻
薄膜片式固定電阻擁有低溫度系數(shù)及高精度的特點,適應再流焊與波峰焊,產(chǎn)品全面符合RoHS指令和無鹵素要求。
- 柔性端頭電容器
柔性端頭多層片式陶瓷電容器具有高強度的抗彎曲性能,下彎可達到3mm；可增加溫度周期變化次數(shù),最多3000次；采用柔性端頭體系；可減少線路板因彎曲導致的失效故障。
- 軸向色環(huán)多層陶瓷電容
0603、0805、1206. 特征：體積小、容量大、適合自動安裝的卷包裝。環(huán)保樹脂封裝，從而具有優(yōu)良的防潮性能。機械強度及耐熱性。
- 防硫化電阻
抗硫化厚膜片式固定電阻器體積小,重量輕,適應再流焊及波峰焊,具有優(yōu)越的抗硫化性能,產(chǎn)品全面符合ROHS指令及無鹵素要求
- 通用型厚膜電阻
常規(guī)厚膜片式固定電阻器擁有體積小、重量輕的特點,不僅電性能穩(wěn)定，可靠性高，且裝備成本低，與自動貼裝設備匹配,產(chǎn)品全面符合ROHS指令及無鹵素要求。
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