對于電容而言，小型化和高容量是永恒不變的發(fā)展趨勢。其中，要數(shù)多層陶瓷電容（MLCC）的發(fā)展最快。

　　多層陶瓷電容在便攜產(chǎn)品中廣泛應用極為廣泛，但近年來數(shù)字產(chǎn)品的技術(shù)進步對其提出了新要求。例如，手機要求更高的傳輸速率和更高的性能；基帶處理器要求高速度、低電壓；LCD模塊要求低厚度（0.5mm）、大容量電容。而汽車環(huán)境的苛刻性對多層陶瓷電容更有特殊的要求：首先是耐高溫，放置于其中的多層陶瓷電容必須能滿足150℃的工作溫度；其次是在電池電路上需要短路失效保護設計。

　　也就是說，小型化、高速度和高性能、耐高溫條件、高可靠性已成為陶瓷電容的關(guān)鍵特性。

　　陶瓷電容的容量隨直流偏置電壓的變化而變化。直流偏置電壓降低了介電常數(shù)，因此需要從材料方面，降低介電常數(shù)對電壓的依賴，優(yōu)化直流偏置電壓特性。

　　應用中較為常見的是X7R（X5R）類多層陶瓷電容，它的容量主要集中在1000pF以上，該類電容器主要性能指標是等效串聯(lián)電阻（ESR），在高波紋電流的電源去耦、濾波及低頻信號耦合電路的低功耗表現(xiàn)比較突出。

　　另一類多層陶瓷電容是C0G類，它的容量多在1000pF以下，該類電容器主要性能指標是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的金屬電極（NME）的C0G產(chǎn)品DF值范圍是（2.0～8.0）×10-4，創(chuàng)新型金屬電極（BME）的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的31～50%。該類產(chǎn)品在載有T/R模塊電路的GSM、CDMA、無繩電話、藍牙、GPS系統(tǒng)中低功耗特性較為顯著。較多用于各種高頻電路，如振蕩/同步器、定時器電路等。