薄膜電阻材料的理論基礎與組織結構
薄膜電阻材料的理論基礎與組織結構
本文主要介紹了薄膜電阻的材料的組織結構以及理論知識,本文字數(shù)約770字,閱讀完全文需8分鐘。
理論基礎
薄膜的形成實質上是氣固轉化、晶體生成的過程,它大致可以分為幾個主要步驟:原子或分子撞擊到固體的表面;它們被固體表面的原子所吸附或直接反射回空間;被吸附的粒子在固體表面發(fā)生遷移或擴散而移動到表面上合適的格點位置并進入晶格。這些過程以及它們之間的相互關系決定了薄膜的形成過程和薄膜的性質。
折疊組織結構
一般來講,電阻薄膜中含有三類相位成分:絕緣相、半導體相和導電相。在現(xiàn)代的電阻薄膜中,這些相常呈微細分布,有的甚至是成分子線度分布的,這是因為粗分散結構會使薄膜性能不佳。
按照導電相或半導體相在電阻薄膜中的微細分布來說,這類薄膜的結構可能有三種:島狀結構、網(wǎng)狀結構和連續(xù)結構。所謂島狀結構,是指導電微粒成孤島狀細分散于薄膜內,因而各微粒均被絕緣相所包圍。網(wǎng)狀結構是導電微粒已經(jīng)互相連接成導電網(wǎng)絡,在網(wǎng)絡孔眼內是絕緣相。連續(xù)結構是導電微粒已經(jīng)緊密堆積成連續(xù)薄膜,其中已很少含有絕緣相。在島狀結構中,小島線度和島間距離都是隨機分布的,隨著薄膜厚度的增加,小島線度變大,島間距離變小。具有島狀結構的電阻薄膜有很薄(厚度小于20nm)的金屬薄膜和絕緣相很多(體積分數(shù)大于50%)的金屬陶瓷薄膜。對于后一類薄膜,隨著絕緣相所占比例的增多,導電小島變小,島間距離增大。在網(wǎng)狀結構中,導電微粒相互連接成復雜的三維導電網(wǎng)絡。網(wǎng)絡的導電鏈密度及粗細都隨著導電相所占比例的上升而增加。在連續(xù)結構中,雖然導電粒子緊密堆積,但是難免含有微量氣隙(絕緣相)。薄膜的質量密度小于相應的塊狀材料就是含有氣隙的例證之一。除了氣隙以外,在薄膜的某些微區(qū)還可能含有固體絕緣相。因此薄膜的實際導電厚度常小于它的幾何厚度。
文章來源:深圳新晨陽電子
推薦產(chǎn)品
- 高壓高介電常數(shù)瓷介電容器
CC1 、 CC81 、CT1、 CT81、 CS1 、CT7。特性:損耗低、容量穩(wěn)定性高,電容量變化與溫度呈線性關系,多種溫度系數(shù)。應用:諧振回路及溫度補償效應的電路。
- 單列直插網(wǎng)絡電容
4--14腳數(shù)特點:按工業(yè)標準尺寸生產(chǎn)、小型化、組裝密度高??煽啃愿撸褂脡勖L,抗腐蝕性好,設計靈活,可根據(jù)用戶要求生產(chǎn)。應用:空調機、傳真機及通訊類產(chǎn)品。
- 疊層片式磁珠 CBG通用型(全系列)
0402、0630、0805、1206、1210、1806、1812. 工作溫度:1005:-40~85℃ 1608:-40~+85℃ 2012:-40~+85℃ 特征:在同樣的尺寸下較插裝磁珠科產(chǎn)生較高的阻抗值
- 薄膜片式電阻 TC03D1001BT
0603 電阻: 500Ω~1000Ω 誤差: ±0.1% 功率: 1/16W 溫度: ±5ppm/℃
- 貼片電容-網(wǎng)絡排容
0612、0508、0504。 特性: ●高密度安裝,可以節(jié)省高達50%的PCB空間位置,提高裝配密度。 ●更高的體積比容,安裝一塊CA等于安裝4塊0603片容,減少安裝次數(shù),提高安裝效率。 ●適合回流焊接。
- 合金片式電阻 MFL12HR100FT
2512 電阻: 50mΩ~100mΩ 誤差: ±1% 功率: 2W
同類文章排行
- 薄膜電阻材料的理論基礎與組織結構
- 薄膜電阻與厚膜電阻的主要區(qū)別
- 薄膜電阻相關電阻器種類
- 合金電阻的材料以及用途
- 貼片精密電阻的分類以及定義
- 電阻符號的命名以及讀法
- 貼片電阻測量以及代換
- 貼片電阻常用材料以及主要性能
- 貼片電阻的介紹以及特性
- 貼片電阻怎么焊接以及焊接方法
最新資訊文章
- 薄膜電阻材料的理論基礎與組織結構
- 薄膜電阻與厚膜電阻的主要區(qū)別
- 薄膜電阻相關電阻器種類
- 合金電阻的材料以及用途
- 貼片精密電阻的分類以及定義
- 電阻符號的命名以及讀法
- 貼片電阻測量以及代換
- 貼片電阻常用材料以及主要性能
- 貼片電阻的介紹以及特性
- 貼片電阻怎么焊接以及焊接方法