相對于電容器而言，封裝是很重要的。同時貼片電容器與直插電容器的封裝是有一定區(qū)別的。這里就主要針對直插電容封裝來進行詳細的說明。
由于直插式無源器件體積普遍要比貼片要大一些，而且直插式器件在生產制作PCB時需要打孔，焊接技術要求跟貼片也存在差別，都比較麻煩，相對而言，直插式電阻電容器多是面向額定功率電路應用。
比較普遍的電容器分兩種：無極電容器和有極電容器，具代表性的無極電容器如下：無極電容封裝以RAD標注，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的數(shù)字表示焊盤中心孔間距。有極電容器通常情況指電解電容，這類電容器都是標準的封裝，同時高度不一樣標準，包括較多定制的電容器，需根據(jù)產品設計結構特征來選擇。較多主板上經常吹噓的所謂的固態(tài)電容，固態(tài)電容穩(wěn)定性要稍好一點。電解電容封裝則以RB標注，比較普遍封裝有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符號中以前數(shù)字表示焊盤中心孔間距，后面數(shù)字表示外圍尺寸（絲?。?，單位也是英寸。
直插電容封裝的信息就是這些，在這些的基礎上自然是能夠確保安全生產電容器的運輸安全。特別是相對于直插電容封裝來說，其封裝是十分嚴密的。并且相對來說，這些的封裝總成本較低，更利于確保安全生產廠商的效益。當然，這些的封裝方式不僅總成本較低，而且安全系數(shù)也很穩(wěn)定的，通常直插電容封裝往往適用于一下大規(guī)格尺寸的電容器。
