貼片電阻的失效機理主要有機械損傷、氧化、有機保護層、導電材料結構的變化。
1、氧化
氧化是長期起作用的要素(與吸附不同)，氧化過程是由電阻體外表開端，逐漸向內部深化。除了貴金屬與合金薄膜電阻外，其他材料的電阻體均會遭到空氣中氧的影響。氧化的結果是阻值增大。電阻膜層愈薄，氧化影響就更明顯。避免氧化的基本措施是密封。
2、機械損傷
貼片電阻的可靠性很大程度上取決于電阻器的機械性能。電阻體、引線帽和引出線等均應具有足夠的機械強度，基體缺陷、引線帽損壞或引線斷裂均可招致電阻器失效。
3、導電材料的結構變化
薄膜電阻器的導電膜層普通用汽相淀積辦法取得，在一定水平上存在無定型構造。按熱力學觀念，無定型構造均有結晶化趨向。在工作條件或環(huán)境條件下，導電膜層中的無定型構造均以一定的速度趨向結晶化，也即導電資料內部構造趨于致密化，能常會惹起電阻值的降落。結晶化速度隨溫度升高而加快。
4、有機維護層的影響
有機維護層構成過程中，放出縮聚作用的揮發(fā)物或溶劑蒸氣。熱處置過程使局部揮發(fā)物擴散到毫歐電阻體中，惹起阻值上升。此過程雖可持續(xù)1~2年，但顯著影響阻值的時間約為2~8個月，為了保證廢品的阻值穩(wěn)定性，把產(chǎn)品在庫房中放置一段時間再出廠是比較適合的。
電阻線或電阻膜在制備過程中都會接受機械應力，使其內部構造發(fā)作畸變，線徑愈小或膜層愈薄，應力影響愈顯著。普通可采用熱處置辦法消弭內應力，剩余內應力則可能在長時間運用過程中逐漸消弭，電阻器的阻值則可能因而發(fā)作變化。
