多層陶瓷電容器本身的內在可靠性十分優(yōu)良，可以長時間穩(wěn)定使用。
但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會對其可靠性產(chǎn)生嚴重影響。
內在因素主要有以下幾種：燒結裂紋：燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關，裂紋和危害與空洞相仿。
分層：多層陶瓷電容器的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以高達1000℃以上。
層間結合力不強，燒結過程中內部污染物揮發(fā)，燒結工藝控制不當都可能導致分層的發(fā)生。
分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內在缺陷。
外部因素主要為：多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。
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