當(dāng)使用多個相同容量的電容器時，阻抗在整個頻率范圍內(nèi)下降，可以有效地降低整體噪聲。即使容值相同，也要使用尺寸較小的電容，ESL這取決于電容引腳的結(jié)構(gòu)，所以較小的電容引腳基本上較小，通常ESL較小。減少使用目的ESL在積層陶瓷電容中，一些型號旨在減少ESL例如，形狀和結(jié)構(gòu)LW逆轉(zhuǎn)電容和三端電容。當(dāng)Q值高時，特定窄帶的阻抗會變得很低。
當(dāng)使用多個電容器去耦時，當(dāng)使用多個相同容量的電容器和交織使用不同容量的電容器時，效果是不同的。當(dāng)使用多個相同容量的電容器時，阻抗在整個頻率范圍內(nèi)下降，可以有效地降低整體噪聲。
當(dāng)使用多個不同容量值的電容器時，可以降低更高頻段的阻抗，有效降低高頻噪聲。但需要注意的是，有些頻率會產(chǎn)生反諧振，但阻抗會增加，噪聲會惡化。如果容量相同，ESL諧振頻率越低，通過減少諧振頻率越高ESL可改善高頻特性，從而更有效地降低高頻噪聲。
即使容值相同，也要使用尺寸較小的電容，ESL這取決于電容引腳的結(jié)構(gòu)，所以較小的電容引腳基本上較小，通常ESL較小。當(dāng)需要降低更高頻段的噪聲時，選擇小電容的方法之一。但是，要注意DC偏置特性。減少使用目的ESL在積層陶瓷電容中，一些型號旨在減少ESL例如，形狀和結(jié)構(gòu)LW逆轉(zhuǎn)電容和三端電容。
當(dāng)Q值高時，特定窄帶的阻抗會變得很低。當(dāng)Q值較低時，阻抗不會極度降低，但可以在較寬的頻段內(nèi)降低。熱風(fēng)焊盤旨在提高散熱性PCB圖形和圖形的電感分量會增加，使諧振頻率向低頻端移動，因此有時可能無法達到理想的噪聲消除效果。當(dāng)增加小容量電容器以降低高頻噪聲時，應(yīng)基于盡可能使小容量電容器靠近噪聲源的理論，討論盡可能接近實際修改的配置。如果與修改后的配置不同，阻抗也會有所不同，很可能無法獲得評估效果。
