抗硫化性的設(shè)計(jì)有兩種思路，是從封裝的角度出發(fā)，另是從材料的角度出發(fā)。相對(duì)而言，從材料的角度來(lái)說(shuō)，它可以更好地保證電阻不硫化。PCB單板組件涂三防漆，加保護(hù)膜隔離空氣，防止電阻硫化。與普通產(chǎn)品相比，在耐硫化性上印制一層高導(dǎo)熱聚氨酯灌封料，具有保護(hù)作用。但陶瓷基板必 須涂上三防漆，防止銀在高溫、高濕和電場(chǎng)力的作用下遷移，以免線路間短路。抗硫化產(chǎn)品適用于環(huán)境惡劣或長(zhǎng)期穩(wěn)定的場(chǎng)合。
抗硫化性的設(shè)計(jì)有兩種思路，是從封裝的角度出發(fā)，另是從材料的角度出發(fā)。相對(duì)而言，從材料的角度來(lái)說(shuō)，它可以更好地保證電阻不硫化。PCB單板組件涂三防漆，加保護(hù)膜隔離空氣，防止電阻硫化。
與普通產(chǎn)品相比，在耐硫化性上印制一層高導(dǎo)熱聚氨酯灌封料，具有保護(hù)作用。
電阻硫化保護(hù)方式
全封閉設(shè)計(jì)，模塊電源灌膠采用全六面封裝結(jié)構(gòu)。這種方法需要實(shí)踐來(lái)檢驗(yàn)，因?yàn)槟K電源是在其引出引腳上，也就是在引腳周?chē)?，很難真 正實(shí)現(xiàn)完全密封。另解決方案是采用真 正的氣密結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，模塊電源充以氮?dú)饣驓鍤猓饕糜谲?用或航 天產(chǎn)品。開(kāi) 放式結(jié)構(gòu)由于硅膠能吸附硫化物，另方法是用開(kāi) 放式結(jié)構(gòu)代替灌封式硅膠。開(kāi) 放式結(jié)構(gòu)應(yīng)從提高電源轉(zhuǎn)換效率、器件散熱均勻、強(qiáng)制散熱等方面綜合考慮。目前，開(kāi) 放式模塊電源雖然存在硫化的情況，但與封裝硅膠的模塊相比，電源的硫化風(fēng)險(xiǎn)大大降低。陶瓷基板功率模塊對(duì)陶瓷基板進(jìn)行功率采樣，直接印制在陶瓷基板上電阻，陶瓷基板具有良好的導(dǎo)熱性。但陶瓷基板必 須涂上三防漆，防止銀在高溫、高濕和電場(chǎng)力的作用下遷移，以免線路間短路。IC封裝電源采用IC封裝電源。由于集成電路封裝電源和集成電路芯片具有良好的密封性能，可以完全阻斷外部硫磺氣體與電源內(nèi)部厚膜片式電阻器的接觸?？沽蚧a(chǎn)品適用于環(huán)境惡劣或長(zhǎng)期穩(wěn)定的場(chǎng)合。
