一體成型電感包含座體和繞組本體，所述座體系將繞組本體埋入金屬磁性粉末內(nèi)部壓鑄而成，SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面，本實(shí)用新型有較傳統(tǒng)電感更高的電感和更小的漏電感。
1、焊盤(pán)的設(shè)計(jì)
電極的焊接鋪墊的設(shè)計(jì)應(yīng)能達(dá)到良好的焊接涂料及減少元件在回焊時(shí)的移動(dòng)。以下是對(duì)一般最常見(jiàn)的積塵陶瓷尺寸在波焊或回焊時(shí)的焊接鋪墊設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)的基本如下：
焊接鋪墊的寬度與元件的寬度相同。減少至元件寬度的85%是允許的，但減少的更多并不明智。
焊接鋪墊與元件底部交疊0.5mm。
對(duì)回焊而言，焊接鋪墊延伸出元件0.5mm;波焊則多出1.0mm。
元件間隔：對(duì)于波焊的元件，必須有足夠的間隔以避免(焊料無(wú)法完全穿透狹小的空間)。間隔對(duì)回焊較不那么重要，但仍要有足夠的間隔以防有重工之需。
2、預(yù)熱
在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的，因此預(yù)熱是必須的。預(yù)熱的溫度上升不應(yīng)該超過(guò)4℃/秒，建議值是2℃/秒。雖然一個(gè)80℃到120℃的溫差是常有的，但是近來(lái)的研究顯示，對(duì)一個(gè)1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差大至150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會(huì)隨著元件尺寸或溫度增加而增加。
