貼片電容出現(xiàn)彎曲的原因是什么？有什么方法可以避免貼片電容出現(xiàn)彎曲的現(xiàn)象，避免出現(xiàn)貼片電容彎曲的注意事項(xiàng)有哪些?
貼片電容避免出現(xiàn)彎曲的注意事項(xiàng)
貼片電容的使用范圍很廣，但是使用過(guò)程中在PCB板中容易出現(xiàn)彎曲開(kāi)裂，多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過(guò)程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開(kāi)裂。
常見(jiàn)的問(wèn)題易出現(xiàn)在工藝過(guò)程中電路板操作，流轉(zhuǎn)過(guò)程中的人、設(shè)備、重力等因素;通孔元器件插入;電路測(cè)試，單板分割;電路板安裝;電路板點(diǎn)位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類缺陷也是實(shí)際發(fā)生較多的一種類型缺陷。
1、產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力因素：
①測(cè)試探針導(dǎo)致PCB彎曲;
?、诔^(guò)PCB的彎曲度及對(duì)PCB的破裂式?jīng)_擊;
③吸嘴貼裝(貼裝吸嘴下壓壓力過(guò)大及下壓距離過(guò)深)及定中爪固定造成沖擊;
?、苓^(guò)多焊錫量(如一端共用焊盤)。
2、機(jī)械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理：
